蒲江县电子信息产业园区

园区概况

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蒲江县电子信息产业园区规划发展集成电路设计，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区，打造高端产业链集群，吸引高端科技人才。
蒲江县电子信息产业园区招商具有显著政策优势，入园企业可享受政策叠加，享受围绕促进企业提质增效、扶持科技创新、支持人才引进、助力创新创业、支持产业发展等领域的一系列有针对性的政策文件，为企业全方位、高质量发展提供最大力度的政策支持与保障。
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蒲江县电子信息产业园区招商

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